境外媒体：美国巨头或将发布最新芯片

境外媒体报道称，2020年安卓旗舰手机的“最佳核心”之一——骁龙865（暂定名称）芯片，即将要正式现身了吗？近日，高通宣布直播本届骁龙技术高峰会，有消息称，高峰会中也将分享高通公司最新产品包含旗舰级高通骁龙行动平台的最新消息。
　　据台湾中时电子报11月21日报道，美国芯片巨头——高通公司旗下高通技术公司宣布将在12月3日至5日直播于夏威夷举办的年度骁龙技术高峰会。高通高级主管和移动产业各界的领导者将分享5G全球扩展的最新进展。
　　报道称，5G作为一项变革性技术，高通预期其将比任何前一代蜂巢式网络拥有更大的影响力。
　　有消息称，骁龙865基于三星7nm EUV工艺制程打造。与骁龙855相比，使用EUV工艺的骁龙865性能提升20%到30%，能耗降低30%。还有消息称，骁龙865支持LPDDR5内存、UFS 3.0闪存及一亿像素。
　　尽管如此，舆论也注意到，高通近年来在芯片发展方面感受到的压力亦不容忽视。
　　据《日本经济新闻》此前报道，中国通信设备制造巨头华为技术有限公司独立研发的智能手机芯片已达到与苹果iPhone手机使用的芯片相当的全球领先水平。此外，华为旗下的半导体企业还有意对外销售适用于新一代通信标准5G的手机芯片，未来可能形成华为与一直以来在该领域发挥引领作用的美国半导体巨头高通公司两强相争的格局。
　　报道称，今年4月，苹果与高通达成和解，为再次从高通购买芯片开辟了道路。另一方面，华为也表明了对外销售芯片的意向。如果更多的智能手机制造商选择从华为采购芯片，那么5G芯片市场上就将出现高通与华为两大阵营，可能会极大地改变行业版图。